11月14日，我国新能源汽车初次打破年产1000万辆，跟着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市集需求也日益激增。在刚刚末端的第二十一届中国海外半导体展览会上，多家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方柔和。不仅是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商自身也在加速布局。日前，东风汽车集团有限公司（以下简称东风汽车）发布的首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU（微戒指单元）芯片DF30，填补了我国在高性能车规级芯片限度的空缺，引起了央视新闻的柔和报说念。

首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——东风汽车DF30激勉央视新闻柔和报说念

在东风汽车研发总院的实践室里，央视记者看到了刚刚发布的首颗世界产自主可控的高性能微戒指单元芯片——东风汽车DF30，商酌东说念主员正在对它进行联系的测试。11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业时候立异纠合体大会上，我国首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——DF30，越过妥当AUTOSAR圭臬的操作系统（OS）和微戒指器抽象层（MCAL）细致发布。这颗拇指大小的芯片犹如汽车的“神经核心”，其浩瀚的计较才能能确保汽车在多样极点环境下平方行驶，其等闲运用性将使当年汽车更智能互联。

我国首颗国产高性能车规MCU芯片-DF30

DF30芯片是东风汽车与中国信科集团互助，纠合开采的DF30高端MCU芯片。该芯片是世界产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开采，全历程国内闭环，功能安全品级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特质，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开采环境。

11月9日，湖北省车规级芯片产业时候立异纠合体2024年大会召开

DF30芯片是湖北省车规级芯片产业时候立异纠合体在掌捏要害核心时候方面结出的硕果之一，亦然我国汽车产业迈向智能化、自主化程度中坚苦的一步。据先容，DF30能等闲运用于汽车的各类电子戒指系统，如能源电机、能源电板、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等。“不管是发动机的精确戒指仍是变速箱的平滑切换，DF30齐是背后的要害力量。”

在最为要害的安全性方面，DF30已通过基础测试、压力测试、运用测试等多达295项的严格测试。它的内置功能可赞助多样安全算法，且卤莽提供及时科罚才能和故障容错机制，就像为汽车披上了一层坚固的“铠甲”，全标的保险车辆安全。这让汽车不管是行驶在滚热的沙漠公路，仍是冰雪袒护的说念路，齐能安全可靠地运转。

东风汽车研发总院院长杨彦鼎

东风汽车研发总院院长杨彦鼎暗意，DF30芯片的发布，离不开东风汽车与国内芯片打算制造企业及高校的玄虚互助。现在，DF30芯片已进入戒指系统运用开采阶段，并与多家知名企业绩单元伸开互助。通过整合高卑鄙资源，立异纠合体在车规级芯片的要害核心时候上得到坚苦打破，构建了自主可控的全产业链生态，保险了汽车制造供应链的安全。自2022年5月立异纠合体修复以来，成员单元已推广至44家。

东风汽车研发总院软件工程商酌中心总监陈涛禁受央视新闻采访

据东风汽车研发总院软件工程商酌中心总监陈涛先容，由中国整车厂基于自身的运用场景领略，把柄相反化和核心竞争力需求定制的高端MCU芯片，买通了芯片开采全历程，在国产车规级芯片的开采花样上末端了自主立异。

陈涛先容，车规级芯片是指那些专为汽车运用打算和制造，餍足严苛的汽车行业联系圭臬限定的芯片，需在极点温度领域、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、踏实性。DF30芯片可等闲运用在能源戒指、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等限度，填补了我国在高性能车规级芯片限度的空缺。

一辆传统燃油汽车需要搭载300~500颗芯片，跟着汽车电动化、网联化、智能化、分享化的鼓励，现在，新能源汽车搭载的芯片数目约500~800颗，高智能化新能源汽车的芯片数目将跳跃1000颗。末端L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。

工业和信息化部赛迪商酌院集成电路商酌所长处周峰暗意，跟着智能驾驶品级的箝制升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数目和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全标的带动国内芯片产业链各法子的发展。

东风汽车已构建起全限度新能源品牌神色

车规级芯片手脚汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关坚苦。手脚央企和制造业“龙头企业”，东风汽车正积极推动产学研政互助，加速车规级芯片国产化开采运用的步骤。当年葡萄京娱乐网站app官网，东风汽车将连续加大研发参预，加强时候立异和东说念主才培养，箝制提高车规级芯片的研发才能和产业化水平，末端车规级芯片的自主可控和等闲运用，为推动我国汽车产业的高质地发展作出新的孝顺。

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